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晶盛机电融资融券信息显示,2023年5月4日融资净买入8.41万元;融资余额8.24亿元,较前一日增加0.01%。
融资方面,当日融资买入2392.12万元,融资偿还2383.71万元,融资净买入8.41万元。融券方面,融券卖出2.73万股,融券偿还4.95万股,融券余量186.93万股,融券余额1.26亿元。融资融券余额合计9.5亿元。
晶盛机电融资融券交易明细(05-04)
晶盛机电历史融资融券数据一览
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