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头部玩家对先进封装动了哪些手脚?_天天精选

来源:面包芯语    时间:2023-05-19 09:35:24


【资料图】

几十年来,英特尔等集成电路(IC)供应商都会设计一种将所有功能集成在同一片芯上的芯片,然而,随着行业看到摩尔定律的放缓(芯片密度不再每两年翻一番),扩展单片IC变得越来越困难和昂贵。这促使IC供应商转向了“先进半导体封装”。因此,先进封装已被誉为下一代IC的关键基础。

目前,应用先进封装的领域不胜枚举,人工智能(AI)、高性能计算、数据中心、自动驾驶汽车、5G都有它身影。而一些以技术见长的头部玩家更是对先进封装情有独钟,纷纷下场一显身手。

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